国家队超千亿元投资集成电路板块

合利宝：自2014年9月成立至今，国家集成电路产业投资基金（简称“大基金”）一期募集资金1387亿元已基本投资完毕，累计有效决策超过62个项目，涉及23家上市公司（包括港股公司和间接投资公司）。

　　大基金目前的投资已经完全覆盖了集成电路制造、封装的龙头公司，部分覆盖了设计、设备、材料类上市公司，并涉足第三代半导体、传感器等领域。在业内人士看来，在国家政策大力扶持下，中国集成电路产业将出现具有国际先进水平的产业巨头。

　　大基金现已投资的上市公司包括：晶圆制造领域的中芯国际；封装测试领域的长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技；IC设计领域的纳思达、国科微、中兴通讯、兆易创新、汇顶科技、景嘉微；设备制造领域的北方华创、长川科技；材料领域的万盛股份、雅克科技、巨化股份；第三代半导体龙头三安光电、北斗产业链龙头北斗星通、MEMS传感器龙头耐威科技及终端公司闻泰科技、共达电声等。

　　据悉，大基金二期的募资已经启动，募集金额将超过一期。下一步，大基金将投资什么？

　　据大基金总经理丁文武透露，大基金将提高对设计业的投资比例（目前仅占17%），并将围绕国家战略和新兴行业进行投资规划，比如智能汽车、智能电网、人工智能、物联网、5G等，并尽量对装备材料业给予支持，推动其加快发展。

　　有业内人士建议，投资者可对照《国家集成电路产业发展推进纲要》，来分析、预判大基金下一步的动作，关注相应领域的龙头上市公司，其中特别关注第三代半导体、传感器等领域。

　　记者梳理发现，大基金专注第三代半导体的子基金安芯基金已在加快进场步伐，近期举牌了瑞丰光电。而在大基金关注的设计、材料、5G等领域，相关龙头上市公司包括中兴通讯、扬杰科技、江丰电子、上海新阳、烽火通信、光迅科技等。